大理石抛光液

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JC-00系列产品是深圳晶材化工有限公司生产的纳米抛光液，采用纳米技术和超分散设备合成的CMP浆料。产品分别适用于铝合金镜面抛光，不锈钢镜面抛光，大理石和石材精抛工艺。

主要特点

JC-00系列产品具有表面张力低、易清洗、抛光速率高、抛光镜面粗糙度低等特点，非常适用于不锈钢的抛光工艺。直接效果达到不锈钢镜面的光线散射减弱，成像更清晰；水纹现象减弱或消除；本品具抛光及钝化功能，适用于对不锈钢表面要求高度镜面效果的产品。在抛光中根据需要可以优化不同配比，均能达到*佳使用效果。

JC-00系列产品综合了化学和机械抛光的优势：单纯的化学抛光，抛光速率较快，表面光洁度高，损伤低，完美性好，但表面平整度和平行度差，抛光后表面一致性差；单纯的机械抛光表面一致性好，表面平整度高，但表面光洁度差，损伤层深。化学机械抛光可以获得较为完美的表面，又可以得到较高的抛光速率，得到的平整度比其他方法高两个数量级，是目前能够实现全局平面化的*有效方法。

主要用途

JC-005H主要应用于不锈钢的抛光工艺中。

JC-003H主要用于铝合金镜面抛光工艺；

JC-001H主要用于大理石精抛工艺；

基本参数:

pH值 8.5～9.5

比重 1.280-1.295

粘度（稀释后）< 10.0(mPa.s)

磨料粒径 100～120(nm)

磨料浓度 40±2%

使用方法

根据工艺将抛光原浆料按一定比例与去离子水混合后使用；根据抛光设备和抛光切削度合理使用抛光液浓度。

运输及保存

1、运输与存放过程中要避免光直射。

2、运输与存放温度为5℃～50℃。

3、保质期一年，建议半年内使用。

包装规格 25Kg/桶

化学机械抛光

这两个概念主要出现在半导体加工过程中，*初的半导体基片（衬底片）抛光沿用机械抛光、例如氧化镁、氧化锆抛光等，但是得到的晶片表面损伤是及其严重的。直到60年代末，一种新的抛光技术——化学机械抛光技术（CMP Chemical Mechanical Polishing ）取代了旧的方法。CMP技术综合了化学和机械抛光的优势：单纯的化学抛光，抛光速率较快，表面光洁度高，损伤低，完美性好，但表面平整度和平行度差，抛光后表面一致性差；单纯的机械抛光表面一致性好，表面平整度高，但表面光洁度差，损伤层深。化学机械抛光可以获得较为完美的表面，又可以得到较高的抛光速率，得到的平整度比其他方法高两个数量级，是目前能够实现全局平面化的*有效方法。

制作步骤

依据机械加工原理、半导体材料工程学、物力化学多相反应多相催化理论、表面工程学、半导体化学基础理论等，对硅单晶片化学机械抛光（CMP）机理、动力学控制过程和影响因素研究标明，化学机械抛光是一个复杂的多相反应，它存在着两个动力学过程：

（1）抛光首先使吸附在抛光布上的抛光液中的氧化剂、催化剂等与衬底片表面的硅原子在表面进行氧化还原的动力学过程。这是化学反应的主体。

（2）抛光表面反应物脱离硅单晶表面，即解吸过程使未反应的硅单晶重新裸露出来的动力学过程。它是控制抛光速率的另一个重要过程。

硅片的化学机械抛光过程是以化学反应为主的机械抛光过程，要获得质量好的抛光片，必须使抛光过程中的化学腐蚀作用与机械磨削作用达到一种平衡。如果化学腐蚀作用大于机械抛光作用，则抛光片表面产生腐蚀坑、桔皮状波纹。如果机械磨削作用大于化学腐蚀作用，则表面产生高损伤层。